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        網站首頁 > 產品中心 > 5G MTK核心板

        XY6873ZA 5G安卓智能核心板(MT6873 天璣800平臺)

        CPU:MediaTek MT6873 天璣720 架構:4X ARM Cortex-A76 up to 2.0GHz + 4X ARM Cortex-A55 up to 2.0GHz 操作系統:Android 11.0 內存 : 4GB+64GB/6GB+128GB 顯示屏:支持FHD+(1080X2520) 攝像頭: 6400萬 網絡支持:2G/3G/4G/5G全網通 無線連接:WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou NPU: 1T算力

        1.產品概述

        XY6873 是一款基于 MTK 的 MT6873(聯發科技天璣 800 )平臺、工業級高性能、可運行 android 11.0操 作 系 統 的 5G AI 智能模塊 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多種制式;支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1,支持 Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多種制式衛星定位;擁有多個音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。支持的頻段如下表:

        支持頻段

        類型

        頻段

        NR-SA

        N1/N41/N78/N79

        NR-NSR

        N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

        LTE-FDD

        B1/B2/B3/B5/B7/B8

        LTE-TDD

        B34/B38/B39/B40/B41

        WCDMA

        B1/B2/B5/B8

        TD-SCDMA

        B34/B39

        EVDO/CDMA

        BC0

        GSM

        B2/B3/B5/B8

        DL CCA

        B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41

        DL NCCA

        B3/B40/B41

        Inter CA

        B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41

        UL CCA

        B3/B38/B39/B40/B41

        WiFi 802.11a/b/g/n/ac

        2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz

        BT V2.1+EDR,3.0+HS,V4.2+HS,BT5.1

        2400~2483.5MHz

        GNSS

        Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS

        *注:頻段以具體出貨為準。

        XY6873 是貼片式模塊,共有 184LCC+237LGA 管腳。尺寸僅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm,可以通過焊盤內嵌于各類 M2M 產品應用中,非常適合開發車載電腦、多媒體終端、智能家居、物聯網終端等移動設備。


        備注

        1.1. DL CCA: Downlink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 下行帶內連續載波聚合

        2. DL NCCA: Downlink Intra-band No-Contiguous Carrier Aggregation 下行帶內非連續載波聚合

        3.Inter CA: Inter band Carrier Aggregation 帶間載波聚合

        4.UL CCA: Uplink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 上行帶內連續載波聚合

        2.主要性能

        下表描述了 XY6873 詳細的性能參數


        Process

        7nm

        應用處理器

        4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz

        GPU

        ARM NATT MC4

        攝像頭接口

        4xMIPI CSI4 Data lanes64MP @ 30fps

        video decode

        4K 30fps H.264/H.265/VP9

        video encode

        4K 30fps H.264/H.265

        LCM 接口

        MIPI DSI4 Data lanes)最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)

        AI Accelerator

        Up to 2.4TOPs(每秒 2.4 萬億次運算)



        性能

        說明


        調制解調處理器

        2 MDSP RVSS 處理器

        ARM 最高頻率 416MHz

        供電

        VBAT 供電電壓范圍:3.5V~4.35V

        典型供電電壓:4.2V





        發射功率

        Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900

        Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK

        Class 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands Class 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0

        Class 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands

        Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands



        NR 特性

        支持 3GPP R15 3.5Gbps DL/775Mbps UL 支持 5  100 MHz 帶寬

        支持下行 4 x 4 MIMO,上行 2 x 2 MIMO SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL)

        NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL)



        LTE 特性

        支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL

        支持 1.4 – 20 MHz 射頻帶寬

        支持下行 4 x 4 MIMO

        FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL)


        WCDMA 特性

        支持 3GPP R9 DC-HSPA+

        支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL)

        3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL)


        TD-SCDMA 特性


        支 持 3GPP R8 1.28 TDD TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)





        GSM/GPRS/EDGE 特性

        EDGE:

        支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK

        編碼格式:CS1-4 和 MCS 1-9

        WLAN 特性

        2.4GHz/5GHz 雙頻段,支持 802.11a/b/g/n/ac,最高至 1700Mbps,

        支持 AP 模式

        Bluetooth 特性

        BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1 (Low Energy)

        衛星定位

        Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

        EMMC/UFS

        最高支持 UFS2.1,256G Byte;

        DDR

        最高支持 12G Byte @ channels 16bit x LPDDR4X 4266MHz



        短消息 (SMS)

        Text 與 PDU 模式點到點 MO 和 MT SMS 廣播

        SMS 存儲:默認 SIM

        AT 命令

        不支持





        音頻接口

        音頻輸入:

        3 組模擬麥克風輸入

        1 路作為耳機 MIC 輸入,另兩路是正常通話降噪 MIC 音頻輸出:

        AB 類立體聲耳機輸出AB 類差分聽筒輸出

        AB 類差分輸出給外部音頻功放


        USB 接口

        支持 USB3.0 Host/Device 模式,數據傳輸速率最大 5.0Gbps 用于軟件調試和軟件升級等

        支持 USB2.0 OTG


        USIM 卡接口

        2 組 USIM 卡接口

        支持 USIM/SIM 卡:1.8V 和 3V 支持雙卡雙待


        SDIO 接口

        支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO,8bit SDIO

        支持熱插拔

        I2C 接口

        10 組 I2C,最高速率至 400K,當使用 I2C 的 DMA 時最高速度可以達

        到 3.4Mbps,用于 TP、Camera、Sensor 等外設

        SPI 接口

        8 組 SPI 接口,最高速率至 27Mbit/s,支持 DMA mode。

        DPI 接口

        1 組 12 bit DPI 接口,DPI clock 最高 148.5MHz。

        ADC 接口

        四路,用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V

        天線接口

        7 個 RF 天線、WIFI/GNSS/BT 天線、WIFI2 天線、FM RX 天線接口

        物理特征

        尺寸:50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm




        接口:184LCC+237LGA

        翹曲度:<0.3mm 重量:10.9g


        溫度范圍

        正常工作溫度:-20°C~ +70°C

        極限度:-25°C +80°C 1) 存儲度:-40°C ~ +85°C

        軟件升級

        通過 USB

        RoHS

        符合 RoHS 標準


        1. “1)”表示當模塊工作在此溫度范圍時,射頻的性能可能會偏離規范,例如頻率誤差或者相位誤差會增大,但是不會掉線。

        2. “*”表示此功能當前在研發中。

        3.功能框圖

        下圖為 XY6873 功能框圖,闡述了其主要功能:

        電源管理

        射頻部分

        基帶部分

        LPDDR4X+EMMC 存儲器

        外圍接口

        --USB 接口

        --USIM 卡接口

        --UART 接口

        --SDIO 接口

        --I2C 接口

        --SPI 接口

        --ADC 接口

        --LCD(MIPI)接口

        --TP 接口

        --CAM(MIPI)接口


        --AUDIO 接口


        圖片關鍵詞



        功能框圖

        4.物理尺寸


        模塊物理尺寸

        圖片關鍵詞


        XY6873 俯視圖尺寸

        圖片關鍵詞



        圖片關鍵詞XY6873 AI智能模塊硬件設計手冊_V1.0(1).pdf

        XY6873 建議 Layout PCB 焊盤和管腳分布(Top View)


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